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小功率LED使用注意事项
[来源:互联网 ] [ 浏览点击:191 ] [ 发布时间:2015-03-11 ] 字体:[ ]
 一、引脚成型
1、  LED引脚成型必须在焊接前完成,弯角处必须离胶体3mm以上才能折弯支架。管脚在同一处的折叠次数不能超过2次, 管脚弯成90度,再回到原位置为1次;
2、  引脚成型必须用夹具或由专业人员来完成,注意避免环氧体受力过大引起内部金丝断裂 ;

3、  引脚成型需保证引脚间距与线路板一致;


4、  当LED在焊接的过程中或已焊接好后,请不要再去折弯灯脚,以免损伤到灯。
  二、LED安装方法
  1、  务必不要在引脚变形的情况下安装LED
  2、  在印刷式电路板上安装LED时,线路板上孔的中心距与LED灯脚中心间距应相同,若孔的间距较大时会
     使灯脚有残余应力,焊接时有可能使树脂部分产生变形;
  3、  在LED插于PCB板时,PCB板上的孔应与灯脚的尺寸相配合,避免过大或过小。 
  三、焊接
  1、电烙铁焊接:电烙铁(最高30W)尖端温度不超过300度,焊接时间不超过3秒,焊接点应离胶体超过2mm,并建议在卡点
     下焊接;
  2、 浸焊:焊接温度260度,浸焊时间不超过5秒,如需作第二次焊接建议间隔最少要在3分钟以上,同时对于焊接次数建议只
     焊接一次为原则,浸焊位置至少离胶体2mm;
  3、波峰焊:波峰最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;如需作第二次焊接建议间隔最少要在3分钟以上,时对于焊接次数建议
只焊接一次为原则,浸焊位置至少离胶体2mm。LED的预热温度为120-160度,最长不超过180秒,预热温度与波峰温度温差
(ΔT)最大不超过100℃。参考下图


注:插件食人鱼产品同样适用以上条件。
  4、回流焊(只适用于贴片式食人鱼,即弯脚):回流焊接必须采用低温无铅焊锡(预热温度150℃/100-150秒,最高温度不超过
     200℃)。
  5、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上,故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小,以防对晶片造成伤害;
  6、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动,以防止金线断开,为免受机械冲击或振动焊接LED后应
     采取措施保护胶体,直到LED复原到室温状态;
  7、为避免高温切脚而导致LED损坏,请在常温下进行切脚;请勿带电焊接LED。
  四、清洗
  1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学药水(如三氧乙烯、丙酮等)对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色,
     如果有必要清洗LED时,可用乙醇擦拭,浸渍,浸渍时间在常温下不超过1分钟;
  2、超声波净化会影响到LED,这与超声波振荡器的输出功率有关,因此超声波清洗LED之前应该评估其设定参数,确保不会对
     LED造成损伤。
  五、LED工作条件
  1、使用LED时驱动电流不应超过规格要求的最大电流,根据芯片大小选择电流,建议驱动电流在规格书范围内(例如:12mil芯
    片电流为40-50mA);
  2、每一个LED都会有不同的VF值,因此在实际电路应用时,为了使LED在一个稳定的电流条件下作业,需设置一个限流电阻串 
    联在其电路上;
  3、必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超压(或超电流),短电流或脉冲电流均能损害LED的连接;
  4、在使用时不仅要考虑LED本身所发出来的热量对灯的影响,还要考虑周围环境温度对灯的光电性能影响。一般普通灯在点亮
    后,灯脚处的温度不应大于30度;如果超过此温度的话,应考虑降低驱动电流或增大散热面积。
  5、尽量不要将LED与发热电阻组件靠的太近。
  六、储存条件
     LED 必须保存在温度低于30℃,相对湿度低于60%的环境中,否则极有可能造成灯体吸潮后增加焊接过程中死灯的几率。从
  厂方出货后储存寿命为3个月(起始计算日期以包装袋FQC 盖章日期为基准),建议在1个月内用完。如果需要储存超过3个月,
  则需提供一个干燥密封的储存环境(<30℃、45%RH);同时需注意的是:库存如果超过3 个月,需返线进行除湿(除湿过程中避
  免混档,LED 尽量平铺放置),除湿条件为120℃±5℃/2H,在室温下(25℃±5℃)冷却1H后方可使用。